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照片由桑迪亚 国家实验室 、SUMMiTTM技术提供
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面向微/纳机电系统应用的深度硅蚀刻1
 
 

微/纳机电系统 (MEMS/NEMS)

MEMS和NEMS技术领域包括微机电系统和更小的纳米机电系统。MEMS和NEMS器件正在迅速扩展到新的应用,其中包括范围从传感器到无源器件的客户和工业产品。

这些器件的典型应用涉及以下领域:

  • 电子产品

  • 射流学

  • 力学

  • 磁学

  • 声学

  • 光学

喷墨打印机、陀螺仪、加速度计和振荡器只是商业化设备一个很小的组成部分。

MEMS和NEMS器件的多样性需要我们从根本上理解其制造流程。

Plasma-Therm 已经开发以下技术来解决与硅和深度氧化物蚀刻有关的复杂流程。

  • 参数变形的剖面控制(拥有专利)

  • 侧壁光滑,缩短流程单步时间

  • 快速气体转换(拥有专利)

  • 快速和稳定的压力控制(拥有专利)

  • 固态射频调谐

  • 无级硅绝缘体蚀刻(专利申请中)

  • 创新的RF偏压波形

  • 拥有专利的端点技术算法

  • 减少依赖长宽比的蚀刻(专利申请中)

  • 流程稳定性(温度稳定的ICP)

这些技术的应用带来了无与伦比的流程灵活性和纬度。此外,这些技术还带来了业界领先的光掩膜材料的选材水准。

Plasma-Therm为MEMS /NEMS行业不断开发出有针对性的解决方案。


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