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¸Åü¿Í Á¤º¸À̵¿ÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¹ßÀüÇÔ¿¡ µû¶ó µ¥ÀÌÅÍ ½ºÅ丮Áö ¿ë·®µµ ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç Çϵåµð½ºÅ© µå¶óÀ̺ê, ÈÞ´ë¿ë ¸Þ¸ð¸®, ÈÞ´ëÆù ¹× ¹Ìµð¾î Ç÷¹ÀÌ¾î µîÀÇ ¼ö¿ä°¡ ÀÌ·± ¼ö¿äÁõ°¡¸¦ °¡¼ÓȽÃ۰í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Plasma-ThermÀº ¾à 15³â µ¿¾È µ¥ÀÌÅÍ ½ºÅ丮Áö ½ÃÀå¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç »ê¾÷¼ºÀå¿¡ ¸ÂÃß¾î ¹ßÀüÇÑ ÀÛ¾÷ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±× °á°ú, etch ¹× PECVD °øÁ¤¿¡ °¡Àå ¸¹Àº Plasma-Therm Àåºñ°¡ ¼³Ä¡µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â 200mm ¿þÀÌÆÛÀÇ ³ôÀº CD ±ÕÀϼºÀ» º¸ÀÎ Æ÷Å丶½ºÅ© ¿¡Äª ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÚ»çÀÇ °æÇèÀ» ½ÊºÐ Ȱ¿ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´Éµ¿Á¦¾î ICP ¹ß¿ ÇÁ·Î¼¼½º ¸ðµâ°ú ÅëÇÕ endpoint ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î »ý»ê ȯ°æ¿¡ Ȱ·ÂÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. EndpointWorks·Î ¾Ë·ÁÁø endpoint ½Ã½ºÅÛÀº laser °£¼·°è(interferometry), ±¤ÇйæÃ⠺ᤱâ(optical emission spectroscopy) ¹× ±âŸ ÀԷ½ýºÅÛ°ú »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ÀÏ¹Ý ¾îÇø®ÄÉÀ̼Ç
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³ôÀº etch rateÀÇ SiC¿Í À¯Áöº¸¼ö ±â°£ °£°Ý ¿¬Àå
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Pole tip ÇØ»óµµ(definition) ¹× °íÈ»ó ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Á¦¾î
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³ôÀº etch rateÀÇ Alumina¿Í ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Á¦¾î
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³ôÀº CD Á¦¾î ¹× BARC etch
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³·Àº ¿Âµµ¿¡¼ Oxide deposition ÁøÇà½Ã °í¹Ðµµ, °íǰÁú film Á¦°ø ¹× HDPCVD »ç¿ëÇÏ¿© trenchÃæÀü
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PECVD — ³·Àº Cost Of Ownership, hard mask applications
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patterned media¸¦ À§ÇÑ Nano-imprint templates
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Metal etching (e.g Cr, Ta, TiW)
Á¦Ç°
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