³ª³ë±â¼ú
³ª³ë±â¼úÀº ¿øÀÚ ¹× ºÐÀÚ ´ÜÀ§ÀÇ ¿øÀç·á¿¡ ´ëÇÑ »ç¿ë ¹× ¿¬±¸¸¦ ÀÏĽÀ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ´ÜÀϸéÀû 100nmÀÌÇϸ¦ ´Ù·ç¸ç ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇØ Á¦¾à, Àü±â, ¿¡³ÊÁö »ý»ê¿¡¼ »õ·Î¿î Àç·á¿Í ÀåÄ¡¸¦ ¸¸µé¾î ³¾ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼úÀÔ´Ï´Ù.
³ª³ë±â¼úÀÇ Á߿伺À» ÀÎÁöÇϰí DSE¢â ¹× Æ÷Å丶½ºÅ© ºÐ¾ßÀÇ ÁÖ¿ä±â¼úÀ» Â÷¿ëÇÏ¿© Plasma-ThermÀº ¼ºÀåÀϷο¡ ÀÖ´Â ³ª³ë½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿À·£ ±â°£ µ¿¾È ³ª³ë±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·Â°ü°è¿Í R&D ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¿µÇâ·ÂÀ¸·Î Plasma-ThermÀº °í°´»ç¿¡ ¿¬±¸ ¹× °³¹ß ¸ñÇ¥¸¦ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿òÀ» µå¸®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÏ¹Ý ¾îÇø®ÄÉÀ̼Ç
-
Gratings
-
Channels
-
Arrays (e.g. patterned media)
-
Film stacks
-
°í½Ä°¢ºñÀ² ±¸Á¶
-
Àú¿Âdeposition
gratings ¹× arrays etchingÀº III-V Àç·á¸¦ À§ÇØ ÀúÀü·ÂÀ¸·Î °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¼®¿µÀ» Àç·á·ÎÇÑ nano imprint structure´Â Plasma-ThermÀÇ Æ÷Å丶½ºÅ© ÇÁ·Î±×·¥À» È®´ë Àû¿ëÇÏ¹Ç·Î½á °¡´ÉÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
³ª³ë±¸Á¶ Deposition °øÁ¤¿¡¼´Â silicon nitride, silicon oxide, oxy-nitrides ¹× ºñ°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜÀ» Æ÷ÇÔÇÑ Àú¿Â PECVD °øÁ¤ ±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Plasma-ThermÀÇ ´Ù¾çÇÑ Àåºñ·Î °øÁ¤¿¡ ¸Â°Ô ´Ù¾çÇÑ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ã¾Æµå¸³´Ï´Ù. ÇÑ ¿¹·Î, ´ë±â loading¿¡¼ ´ëÇü cassette-to-cassette format±îÁö ´Ù¾çÇÑ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ºñÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
°¢°¢ÀÇ Àåºñ´Â ÃÖ¼ÒÀÇ Á¶Á¤À» °ÅÃÄ ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤À» Ä¿¹öÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¦Ç°
|