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Etch 및 PECVD용 VERSALINE® 제품 |
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VERSALINE®
Plasma-Therm의 VERSALINE® 플랫폼은 전문 반도체 시장에 지속적으로 다양한 어플리케이션을 제공하였습니다. 다양한 고객요구사항을 맞출 수 있도록 변동 가능한 기판 핸들링(substrate handling) configuration과 관련 기술을 제공할 수 있는 모듈 디자인을 도입하였습니다.
기판 핸들링 구성
VERSALINE® 은 여러 가지 핸들링 옵션을 제공하며, 수동 load 구성에서 단일기판(single-substrate) 핸들링으로 또는 batch carrier loadlock에서 자동 카세트 핸들러로 장비 업그레이드가 가능합니다.
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ML — 단일기판이나 batch운반용 수동 loading
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LL — 단일기판 혹은 단일 batch carrier용 loadlock
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CX — 카세트 loading
Etch
Deposition
공정 제어
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다양한 endpoint 기술에 적용 가능한 EndpointWorks™
생산성 향상
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데이터 로깅
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AMS (자동 유지보수 스케줄러)
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SECS/GEM
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